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  • Micro SIM push 8P H1.28卡座
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Micro SIM push 8P H1.28卡座

名称:MICRO SIM卡座

类型:PUSH式结构

品牌:jbl

高度:1.28MM(超薄)

PIN数:10PIN

定位柱:无

热插拨:不支持

外壳材质:不锈钢-SUS304

端子材质:铜合金-C5210

塑胶材质:LCP

电镀材质:镀金1~3μ〞

插拨寿命:>5000次

工作环境:-40~85℃

其它参数:详见图纸规格书

联系方式189-3852-6072
立即购买

SIM卡座使用注意事项:

1、此产品直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能。

2、印刷电路板安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸。

3、不可清洗。

4、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中,请注意不要施加外力。

5、在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的可能。用于此条件时,请另行确认。

6、焊接时,水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能,请避免试用。

7、给SIM卡座端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能,请在试用中注意。

8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话,会使SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能。

9、焊接条件的设定,请根据实际批量生产的条件进行。

10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。

11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行,避免造成螺纹损坏的可能。

12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的,使用其他的负荷(电感性负荷、电容性负荷)时请另行确定。

13、在使用、测试过程中,如果超过规定以上的负荷,开关有损坏的可能。请悉知!

14、请将产品安装到规定安装面,并使安装达到水平状态,如果达不到水平状态会导致动作不良。

15、如果在尘埃多的环境下使用,尘埃会从开口部进入,造成接触故障或动作不良,设计时请预先考虑。

16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用,有可能造成接触不良等现象,设计时请预先考虑。

micro SIM卡座

热门标签:防溃micro sim卡座连接器

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