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历史记录

SD卡座-push 内焊SD卡座

名称：SD PUSH卡座

类型：自弹PUSH结构

品牌：jbl

高度：1.5MM

定位柱：无

包装方式：350PCS/卷

外壳材质：不锈钢-SUS304

端子材质：铜合金-C5210

塑胶材质：LCP

电镀材质：镀金1～3μ〞

插拨寿命：>5000次

工作环境：-40~85℃

其它参数：详见图纸规格书

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Specifications:

1.额定电流：0.5mA AC/DC

2.额定电压：125V AC/DC

3.操作温度：-25℃ ~ +60℃

4.储存温度：-40℃ ~ +70℃

5.接触阻抗：100m ohms max.

6.绝缘阻抗：1000M ohms min./500VDC

7.耐久次数：10000次

8.产品耐温：260±5℃ 10S

9.符合RoHS

Note:

1.此连接器广泛应用于手机，平板电脑，导航仪，液晶电视等；

2.次产品检验流程为：IQC进料检验-->入库-->上线前自检-->IPQC检验-->FQC终检-->OQC出货物检查

3.此产品生产流程为：上线前检验-->组端子-->组装滑块，拉杆，弹簧-->组装外壳-->push检验-->电性检验-->平面度检验-->外观检验-->FQC检验-->入库

SD卡座

SD卡座使用注意事项：

1、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。

2、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。

3、不可清洗。

4、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。

5、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。

6、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能，请避免试用。

7、给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。

8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。

9、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。

10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。

11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。

12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。

13、在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！

14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。

15、如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。

16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。

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