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102013782-SD7.0 NO PUSH板上
【描 述】:SD7.0 NO PUSH卡座
【料 号】:JBL-102013782
【外 壳】:不锈钢-304
【端 子】:磷铜
【塑 胶】:LCP
【焊 脚】:外焊
【使用 温度】:-40℃±85℃
【包装 方式】:编带卷装/真空包装
【电镀 规格】:镀锡/镀镍/镀金
【其它 参数】:详见图纸规格书
【料 号】:JBL-102013782
【外 壳】:不锈钢-304
【端 子】:磷铜
【塑 胶】:LCP
【焊 脚】:外焊
【使用 温度】:-40℃±85℃
【包装 方式】:编带卷装/真空包装
【电镀 规格】:镀锡/镀镍/镀金
【其它 参数】:详见图纸规格书
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Specifications:
1.额定电流:0.5mA AC/DC2.额定电压:125V AC/DC
3.操作温度:-25℃ ~ +60℃
4.储存温度:-40℃ ~ +70℃
5.接触阻抗:100m ohms max.
6.绝缘阻抗:1000M ohms min./500VDC
7.耐久次数:10000次
8.产品耐温:260±5℃ 10S
9.符合RoHS
Note:
1.此连接器广泛应用于手机,平板电脑,导航仪,液晶电视等;
2.次产品检验流程为:IQC进料检验-->入库-->上线前自检-->IPQC检验-->FQC终检-->OQC出货物检查
3.此产品生产流程为:上线前检验-->组端子-->组装滑块,拉杆,弹簧-->组装外壳-->push检验-->电性检验-->平面度检验-->外观检验-->FQC检验-->入库
SD卡座使用注意事项:
1、此产品直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能。
2、印刷电路板安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸。
3、不可清洗。
4、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中,请注意不要施加外力。
5、在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的可能。用于此条件时,请另行确认。
6、焊接时,水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能,请避免试用。
7、给SIM卡座端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能,请在试用中?注意。
8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话,会使SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能。
9、焊接条件的设定,请根据实际批量生产的条件进行。
10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。
11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行,避免造成螺纹损坏的可能。
12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的,使用其他的负荷(电感性负荷、电容性负荷)时请另行确定。
13、在使用、测试过程中,如果超过规定以上的负荷,开关有损坏的可能。请悉知!
14、请将产品安装到规定安装面,并使安装达到水平状态,如果达不到水平状态会导致动作不良。
15、如果在尘埃多的环境下使用,尘埃会从开口部进入,造成接触故障或动作不良,设计时请预先考虑。
16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用,有可能造成接触不良等现象,设计时请预先考虑。
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