如何保证卡座连接器的高精度贴片焊点质量?
来源：东莞市金比莱电子有限公司 发布时间：2018-05-02 点击量：1153
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。而在卡座连接器的加工中，SMT技术的应用广泛，对于连接器的质量方面SMT加工技术是一项重要的环节。
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600.优良的焊接工艺的加入使得卡座连接器的制造工艺更加的优质，也保障了电子产品的质量。金比莱电子专注于各类连接器产品的研发制造，厂家直销，欢迎大家前来咨询。
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